领域，格鲁夫充满厄运的预言也普遍被排斥。诚然，台积电等新的半导体芯片制造厂大部分在国外，但外国芯片制造厂生产的芯片主要由美国无晶圆厂公司设计。此外，它们的工厂里都是美国生产的制造设备。自从格鲁夫的第一位雇主仙童在中国香港开设了最初的组装工厂以来，向东南亚外包一直是芯片行业商业模式的核心。
同上。格鲁夫并不信服。他指向电池行业宣称：“放弃今天的‘商品’制造业会把你锁定在明天的新兴产业之外。”格鲁夫写道，30年前，当美国停止生产消费电子设备时，美国失去了在电池领域的领先地位。然后，美国错过了个人电脑电池，如今在电动汽车电池方面远远落后。他在2010年预测道：“我怀疑美国可能永远赶不上。”
即使在半导体行业内，我们也很容易找到格鲁夫对离岸专业技术的悲观看法的反面例子。与20世纪80年代末的情况相比，当时日本竞争对手在DRAM设计和制造方面击败了硅谷，美国的芯片生态系统看起来更健康。不仅仅是英特尔获得了巨额的利润，许多无晶圆厂的芯片设计师也获得了丰厚的报酬。21世纪初，除了失去尖端光刻技术外，美国半导体制造设备公司总体上在蓬勃发展。应用材料（AppliedMaterials）仍然是世界上最大的半导体设备制造公司，比如制造在硅片加工过程中沉积化学薄膜的机器。泛林（LamResearch）在硅片蚀刻方面拥有世界一流的专业技术。同样位于硅谷的科磊（KLA）拥有世界上最好的工具，用于测量晶圆和光刻掩模上的纳米级误差。这三家设备制造商正在推出新一代设备，这些设备可以用于原子尺度上沉积、蚀刻和测量，这对于制造下一代芯片来说至关重要。几家日本公司，特别是东京电子公司，拥有与美国设备制造商相当的能力。尽管如此，如果不使用一些美国工具，基本上不可能制造出尖端芯片。
乔恩·斯托克斯（JonStokes），《20亿晶体管怪兽：POWER7和Niagara3》（TwoBillion-TransistorBeasts:POWER7andNiagara3），ArsTechnica，2010年2月8日。沃利·莱茵，《电子设计自动化行业的竞争动态》（CompetitiveDynamicsintheElectronicDesignAutomationIndustry），SemiWiki，2019年8月23日。芯片设计也是如此。到21世纪前十年早期，最先进的微处理器在每个芯片上都有10亿个晶体管。能够布置
