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16 “与日本的战争”(6 / 6)

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corporated:CompetitionandConflict,SuccessandFailureinJapaneseHigh-TechnologyConsortia),斯坦福大学博士论文,1993年,第188页,表7.14。克莱尔·布朗(ClairBrown)和格雷格·林登(GregLinden),《芯片与变革:危机如何重塑半导体产业》(ChipsandChange:HowCrisisReshapestheSemiconductorIndustry),麻省理工学院出版社,2009年。随着硅谷被挤出,日本公司在DRAM生产上加倍努力。1984年,日立在半导体业务上资本支出为800亿日元,而十年前为15亿日元。东芝支出从30亿日元增长到750亿日元,NEC支出则从35亿日元增长到1100亿日元。1985年,日本公司在半导体上资本支出占全球46%,而美国为35%。到1990年,这些数字更加不平衡,日本公司占全球芯片制造工厂和设备投资半。日本首席执行官们直在建造新工厂,只要银行乐意买单。

日本芯片制造商辩称,这切并非不公平,美国半导体公司也得到z.府大量帮助,特别是通过国防合同得到帮助。无论如何,像惠普这样美国芯片客户,有确凿证据表明,日本芯片质量更高。因此,20世纪80年代,日本在DRAM芯片市场份额每年都在增长,竞争对手美国份额却在下降。不管美国芯片制造商预言是什,日本半导体产业急剧发展似乎都是不可阻挡。很快,整个硅谷都将被遗弃,就像当年十几岁桑德斯被扔在芝加哥南区垃圾桶边样。

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