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解半导体产业发展及其与国际政治和军事关系。过去几年表明半导体在国际经济中中心地位，因为芯片短缺，欧洲、亚洲和美洲汽车和其他产品生产不时中断。同样，很多领导人开始将半导体视为不仅是繁荣关键，也是未来关键。
2022年，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，将拨款520亿美元用于激励美国芯片制造，同时拨款数百亿美元用于未来科学和研发投资。白宫发布
份新闻稿，承诺这项立法将“降低成本”“创造就业机会”“加强供应链”，但这些都值得商榷。美国国会通过这项立法原因其实很简单：在中国以外地区提供额外芯片制造能力，作为战时保险。
520亿美元z.府激励措施是吸引新投资根有意义“胡萝卜”。美国商务部计划通过系列资助和贷款担保，直接向芯片制造业提供390亿美元，以补贴建造新芯片厂巨额成本。此外，《芯片和科学法案》提供超过120亿美元资金，用于创建国家半导体技术中心和资助其他举措，以促进芯片行业研发。
除资金政策，美国z.府也在准备新“大棒”。《芯片和科学法案》包括项条款，规定任何接受《芯片和科学法案》资金公司都不得投资中国，技术落后芯片厂除外。大多数主要全球芯片制造商，不仅包括三星或台积电等亚洲公司，还包括美光（Micron）和英特尔等美国巨头，这些公司都在中国有芯片厂或封装设施。美国z.府向这些公司施压，要求它们在中国和美国之间做出选择。
与此同时，在美国，《芯片和科学法案》导致系列半导体新设施建设启动。台积电并非唯家宣布在美国建新工厂非美国公司。据报道，三星正在考虑在得克萨斯州建立个新工厂。生产原材料硅片中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）也计划在得克萨斯州新建座价值50亿美元工厂。而阿斯麦正在扩建其在康涅狄格州生产设施。
与此同时，美国本土芯片制造商也宣布系列扩建计划。美光承诺在纽约新建座价值200亿美元工厂，该工厂距离IBM（国际商业机器公司）历史悠久纽约州生产中心不远，该中心还承诺进行耗资200亿美元升级。英特尔表示，将在俄亥俄州家新工厂投资类似金额。TI、科锐（Wolfspeed）和格芯（GlobalFoundries）等芯片公司也有新投资计划。当然，并非所有这些新设施都是因为《芯片和科学法案》而兴建。即使
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